現在的實(shí)驗（experiment)室凈化大都是由靜壓層、工藝層、工藝輔助層和回風(fēng)通道這幾個(gè)部分構成，實(shí)驗室凈化大都是通過(guò)FFU來(lái)處理空氣。具體的方法是由FFU提供循環(huán)（continue)空氣的動(dòng)力，將新風(fēng)、循環(huán)風(fēng)混合后通過(guò)超高效過(guò)濾器(作用:過(guò)濾雜質(zhì)等)送入工藝層和工藝輔助層，實(shí)驗室凈化的靜壓層相對于工藝層為負壓。那么你知道FFU相對于實(shí)驗室凈化有哪些優(yōu)點(diǎn)嗎？它又分為哪幾種類(lèi)型？下面為大家一一解答。
實(shí)驗（experiment)室凈化中FFU集成電路設計優(yōu)點(diǎn)：潔凈室面積可擴大、潔凈等級高、溫濕度控制（control)精度（精確度）高等多數潔凈室要求環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD、AMC控制等。潔凈實(shí)驗室包括技術(shù)和設備的更新，研究人員增加和現有研究員的能力提高等。實(shí)驗室建設原則是滿(mǎn)足實(shí)驗室工作業(yè)務(wù)流程的優(yōu)化及日常管理等方面的需要。設計主要考慮實(shí)驗室的工藝流程、特殊實(shí)驗室和功能間的位置選擇、建筑物內上層和下層的具體環(huán)境、建筑結構等因素。FFU集成電路系統剛好可以最大化滿(mǎn)足這些要求。
實(shí)驗（experiment)室凈化按照回風(fēng)特點(diǎn)分為三個(gè)系統：
1.FFU循環(huán)（continue)系統;
2.循環(huán)空調機配合高效送風(fēng)口系統;
3.循環(huán)（continue)風(fēng)機配合濕式密封系統和。
FFU集成電路系統的三種類(lèi)型
1.最適合半導體(semiconductor)制造業(yè)的FFU循環(huán)（continue)系統
FFU循環(huán)（continue)系統不僅節省(spare)運行空間、潔凈度安全性(security)高、運行成本低，而且有很高的操作靈活性，在不影響生產(chǎn)(Produce)的情況下可以隨時(shí)進(jìn)行系統升級和調整，這些都能很好地滿(mǎn)足半導體(semiconductor)制造企業(yè)的需求。
2.最適合小規模潔凈室的FFU循環(huán)（continue)系統
在小規模低等級要求的實(shí)驗室凈化設計中被廣泛(extensive)應用，對于大面積高等級的實(shí)驗室凈化則存在運行成本過(guò)高、占用空間過(guò)大等缺點(diǎn)。
3.全能型FFU循環(huán)（continue)系統
這種形式的設計可以滿(mǎn)足集成電路制造潔凈室大面積高等級的要求，但這項潔凈工程系統的運行成本較高，并且潔凈室風(fēng)速、風(fēng)量調節困難（difficult)，系統升級改造困難，因此操作靈活性很低。核酸實(shí)驗室根據科研、生產(chǎn)、生活、消防等方面用水對水質(zhì)、水溫、水壓和水量的要求，結合室外給水系統等因素，從技術(shù)經(jīng)濟指標上比較后確定。用水定額、水壓、水質(zhì)、水溫及用水條件，應按工藝要求確定。水管由土建方通過(guò)預埋管鋪設在地板下面，引到中央臺指定位置；對于邊臺，水管由土建方埋設在墻里引到指定位置。其余工作由實(shí)驗室建設單位完成。疾控實(shí)驗室正確的實(shí)驗室供排氣的解決方案是把實(shí)驗室的供排氣看作一個(gè)系統。這個(gè)系統要考慮到安全性、便利性、日常實(shí)驗室的管理、氣瓶的更換等問(wèn)題，同時(shí)要重點(diǎn)考慮實(shí)驗室今后的發(fā)展，對于特殊氣體還要考慮特殊的技術(shù)解決方案。
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